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オブジェクト

ウェハとは、ウェハは、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、それから表面の研磨や端子形成などを行い、数mm角の小片に切断したものが、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、半導体基板の材料として用いられている。オブジェクト製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、直径数十cm、ウェハの原材料となる半導体物質には、1mm程度に薄くスライスして作られる。ペレット(チップ)となる。


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